Arm冲击年内最大IPO！苹果、三星、英伟达、英特尔等参投

据日经亚洲报道，软银旗下芯片设计部门Arm计划于9月在纳斯达克进行IPO，届时其估值将超过600亿美元。苹果、三星电子、英伟达、英特尔等将对其进行投资。

路演将在9月的第一周开始，IPO定价将在接下来的一周公布。Arm的高管们可能会把估值提高到800亿美元，尽管目前还不确定这一目标能否实现。此前，Arm希望通过此次上市融资80亿至100亿美元，有望成为今年全球规模最大的IPO。

Arm可能的估值目标出现之际，围绕人工智能以及推动这项新兴技术所需设备的炒作愈演愈烈。Arm首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)的目标是将公司的业务范围从智能手机扩展到更先进、更有利可图的应用领域，如人工智能和云计算数据中心。

综合 | Wind通讯社  编辑 | Echo

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Arm在全球智能手机市场上虽然默默无闻，但却无处不在。该公司销售英伟达、高通等半导体公司生产的处理器蓝图。此外，Arm的精简指令集计算(RISC)指令集架构(ISA)被苹果、高通、三星和华为等公司用于其智能手机芯片，从而拥有相当于90%左右的市场覆盖率。

软银创始人孙正义一直在吹捧Arm有潜力成为芯片IP市场的主导企业。孙正义曾表示，他希望Arm的公开上市成为“有史以来规模最大的IPO”。

值得注意的是，随着AI热潮席卷全球，科技巨头微软、Alphabet母公司谷歌、META和数十家较小的科技公司正在加大对人工智能的投入，这需要大量的处理能力，并消耗大量的能源。而这一趋势有望使Arm收益。

Arm首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)表示，凭借自己的人工智能技术，Arm看起来很有可能从人工智能狂潮中受益。人工智能对计算的要求更高，但能源效率变得更加重要，而这是Arm非常擅长的。随着越来越多的高强度计算需求，电源效率变得至关重要，这对Arm来说更有利。

哈斯指出，目前全球数据中心的能源消耗约占总发电量的1-2%，但在一些国家，这一比例接近10%，这是不可持续的。新的数据中心正在建设中，拥有固定的土地和可用的电力，这将需要更高效的电子设备来满足不断增长的需求。

他表示，商业周期是半导体行业的固有特征。企业必须在供需方面下大赌注。在疫情期间，人们面临的是以供应为基础的危机，如今已转变为由需求驱动的市场。他认为，这些商业周期将持续下去，尽管在可预见的未来，对所有电子产品的总体需求将推高芯片需求。

在首次公开募股之前，孙正义一直专注于改进Arm的商业模式，以提高利润。Arm正寻求提高其芯片设计的价格，这是该公司数十年来最大的商业战略调整之一。IPO的成功对于软银扭转颓势至关重要，此前在全球科技股暴跌和利率上升的背景下，软银对科技投资的估值继续受到影响。

软银公布的2022年12月当季收益报告显示，其愿景基金部门出现了55亿美元的投资亏损，并减少了对初创公司的投资。愿景基金的巨额亏损拖累软银集团在10月至12月当季净亏损59亿美元，上年同期为盈利2.2亿美元。

SMBC Nikko Securities分析师Satoru Kikuchi表示：“重要的是推进Arm的IPO，实施其他投资的退出计划，然后通过这些步骤，改善财务状况，给股东带来回报。”